業(yè)內(nèi)傳來重磅消息。專注于3D感知技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)銀牛微電子，宣布與中國本土領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司晶科微電子達(dá)成重要戰(zhàn)略合作。雙方將共同推動(dòng)銀牛微電子自主研發(fā)的先進(jìn)3D深度視覺芯片及模組產(chǎn)品，正式大規(guī)模登陸中國市場(chǎng)。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，標(biāo)志著中國在三維機(jī)器視覺與人工智能感知領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程邁出了關(guān)鍵一步。

核心技術(shù)引領(lǐng)，定義感知新維度

銀牛微電子此次引入的3D深度視覺芯片，采用了業(yè)界領(lǐng)先的單光子雪崩二極管（SPAD）傳感器技術(shù)與專有的計(jì)算芯片架構(gòu)。該技術(shù)方案能夠在極弱光環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高精度、高幀率的深度信息捕捉，有效克服了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)光或雙目視覺方案在室外強(qiáng)光、復(fù)雜紋理表面等場(chǎng)景下的局限性。其芯片及模組產(chǎn)品具有功耗低、體積小、精度高、抗干擾能力強(qiáng)等顯著優(yōu)勢(shì)，為終端設(shè)備賦予了真正的三維空間感知與理解能力。

本土化戰(zhàn)略落地，晶科微電子賦能市場(chǎng)拓展

選擇與晶科微電子合作，是銀牛微電子深耕中國市場(chǎng)戰(zhàn)略的核心一環(huán)。晶科微電子不僅擁有深厚的芯片設(shè)計(jì)功底和豐富的產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)，更具備強(qiáng)大的本土供應(yīng)鏈整合能力與市場(chǎng)渠道網(wǎng)絡(luò)。通過此次合作，晶科微電子將負(fù)責(zé)產(chǎn)品的后續(xù)適配、本地化技術(shù)支持、規(guī)模化生產(chǎn)保障以及市場(chǎng)渠道的全面開拓。這種“核心技術(shù)+本土化運(yùn)營”的模式，將極大加速產(chǎn)品在機(jī)器人、智能駕駛、AR/VR、智能家居、工業(yè)檢測(cè)等廣闊領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

瞄準(zhǔn)千億賽道，賦能AIoT與智能終端變革

隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的深度融合，3D視覺作為機(jī)器感知物理世界的核心“眼睛”，其市場(chǎng)需求正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。從需要精準(zhǔn)避障與導(dǎo)航的物流機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人，到追求沉浸式交互體驗(yàn)的消費(fèi)電子設(shè)備，再到要求精密測(cè)量的工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景，高性價(jià)比、高可靠性的3D視覺解決方案已成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的共性需求。銀牛微電子與晶科微電子的聯(lián)手，恰逢其時(shí)，旨在為中國龐大的智能硬件制造生態(tài)提供一顆強(qiáng)大的“視覺芯”，降低3D感知技術(shù)的應(yīng)用門檻，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的智能化升級(jí)。

展望未來：共建3D視覺生態(tài)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

此次合作不僅是兩款產(chǎn)品的上市，更是一個(gè)生態(tài)建設(shè)的開端。雙方表示，未來將基于銀牛微電子的芯片平臺(tái)，與更多的算法公司、系統(tǒng)集成商和終端制造商展開合作，共同構(gòu)建一個(gè)開放、協(xié)同的中國3D視覺應(yīng)用生態(tài)。通過提供從底層芯片、核心模組到參考算法的一體化解決方案，賦能下游客戶快速開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，共同開拓萬億級(jí)的智能感知市場(chǎng)。

可以預(yù)見，隨著銀牛微電子的先進(jìn)技術(shù)通過晶科微電子的本土化引擎在中國市場(chǎng)全面發(fā)力，中國在關(guān)鍵感知芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化能力將得到進(jìn)一步提升，為全球智能科技發(fā)展注入新的“中國動(dòng)力”。